Ansys出品的两款电子电路热设计软件:[b]Ansys Harvard Thermal TAS以及Ansys Harvard Thermal TASpcb [/b]哈佛印刷电路板热模拟软件![img]http://www.hongyingtech.com/Common/JPGs/thermalDesktop.jpg[/img][b]输入TASPCB印刷电路板模型 [/b]　　Harvard Thermal与C&R技术公司联手合作开发了Thermal Desktop与TASPCB间的界面接口软件，其中TASPCB是Harvard Thermal公司的印刷电路板热分析工具。使用这个界面接口，用户能输入ECAD数据到TASPCB内完成整板级的详细热分析，然后输出整板级简化模型到Thermal Desktop完成系统级热分析。　　在大多数热模拟工具中，印刷电路板的模拟要求用户输入PCB板的3维导热属性，这些属性如果通过手工计算，即使能够实现，也是非常困难的。　　由于TASPCB直接从ECAD调用模型，模型包括所有的走线和引脚（Traces and Vias），因此生成的3维电路板模型是极其准确的。TASPCB将计算每一层上所有走线和引脚，并将精确的当量属性输出到Thermal Desktop中去。电子电路热设计（TASPCB，风冷、液冷、热管、相变冷却）模型输入功能，使得设计者有了间接导入ECAD数据的能力，通过计入所有trace、vias、电子元器件的影响，大大提高了FloCAD软件对系统级电路板的模拟精度[img]http://www.hongyingtech.com/Common/GIFs/animatedPCB3.gif[/img][b]关于安世亚太（ANSYS）[/b]致力于现代产品研发科技的研究和发展，提供世界最先进的研发技术和工程咨询服务，优化企业研发流程，帮助用户快速、高效、低成本地推出高质量的产品。 [b]业务范围[/b][img]http://www.ansys.com.cn/about/images/3D_LOGO.jpg[/img]针对企业从概念设计到最终试验的产品开发全过程，安世亚太提供专业研发技术和协同研发环境，使用户可以在研发各阶段大规模采用先进研发技术。这些技术包括产品设计及工程仿真软件、高性能硬件设备以及先进实验技术等。工程咨询服务是安世亚太独特核心竞争力，帮助用户进行企业产品性能仿真，建立协同研发环境。为此，安世亚太聚集了国内外多位来自航空、航天、汽车、船舶、电子、土木、机车车辆等行业，有着十几年研发经验的专业技术人才，分别活跃在用户产品研发的各个阶段。