Ansys Harvard Thermal Taspcb

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  • Size:19MB
  • Language:English
  • Platform:/WinNT/2000/XP
  • Freshtime:2006-12-11
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Description

Ansys出品的两款电子电路热设计软件:[b]Ansys Harvard Thermal TAS以及Ansys Harvard Thermal TASpcb [/b]哈佛印刷电路板热模拟软件![img]http://www.hongyingtech.com/Common/JPGs/thermalDesktop.jpg[/img][b]输入TASPCB印刷电路板模型 [/b]  Harvard Thermal与C&R技术公司联手合作开发了Thermal Desktop与TASPCB间的界面接口软件,其中TASPCB是Harvard Thermal公司的印刷电路板热分析工具。使用这个界面接口,用户能输入ECAD数据到TASPCB内完成整板级的详细热分析,然后输出整板级简化模型到Thermal Desktop完成系统级热分析。  在大多数热模拟工具中,印刷电路板的模拟要求用户输入PCB板的3维导热属性,这些属性如果通过手工计算,即使能够实现,也是非常困难的。  由于TASPCB直接从ECAD调用模型,模型包括所有的走线和引脚(Traces and Vias),因此生成的3维电路板模型是极其准确的。TASPCB将计算每一层上所有走线和引脚,并将精确的当量属性输出到Thermal Desktop中去。电子电路热设计(TASPCB,风冷、液冷、热管、相变冷却)模型输入功能,使得设计者有了间接导入ECAD数据的能力,通过计入所有trace、vias、电子元器件的影响,大大提高了FloCAD软件对系统级电路板的模拟精度[img]http://www.hongyingtech.com/Common/GIFs/animatedPCB3.gif[/img][b]关于安世亚太(ANSYS)[/b]致力于现代产品研发科技的研究和发展,提供世界最先进的研发技术和工程咨询服务,优化企业研发流程,帮助用户快速、高效、低成本地推出高质量的产品。 [b]业务范围[/b][img]http://www.ansys.com.cn/about/images/3D_LOGO.jpg[/img]针对企业从概念设计到最终试验的产品开发全过程,安世亚太提供专业研发技术和协同研发环境,使用户可以在研发各阶段大规模采用先进研发技术。这些技术包括产品设计及工程仿真软件、高性能硬件设备以及先进实验技术等。工程咨询服务是安世亚太独特核心竞争力,帮助用户进行企业产品性能仿真,建立协同研发环境。为此,安世亚太聚集了国内外多位来自航空、航天、汽车、船舶、电子、土木、机车车辆等行业,有着十几年研发经验的专业技术人才,分别活跃在用户产品研发的各个阶段。

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